白金箔检测摘要:白金箔检测是确保材料性能与合规性的关键环节,主要涵盖纯度、厚度、成分及物理特性等核心指标。专业检测需依据ASTM、ISO及GB/T等标准,采用精密仪器对贵金属含量、表面缺陷、机械强度等进行量化分析,适用于电子元件、医疗器械及高端装饰等领域的质量控制。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.纯度分析:测定铂(Pt)含量≥99.95%,杂质元素总量≤0.05%(含Au、Ag、Pd等)
2.厚度测量:精度0.05μm(范围0.1-10μm),多点位均匀性评估
3.表面质量检查:缺陷尺寸≤1μm(划痕/针孔/褶皱),表面粗糙度Ra≤0.02μm
4.成分分布分析:EDS面扫描元素分布均匀性(偏差≤1.5%)
5.机械性能测试:抗拉强度≥150MPa(GB/T228.1),延伸率≥15%
1.贵金属装饰箔:建筑镶贴/艺术品镀层
2.电子工业用箔:半导体封装/电极基材
3.医疗植入物涂层:人工关节/牙科修复体
4.航天器热控箔:卫星辐射板/推进器隔热层
5.纳米级功能薄膜:传感器电极/催化载体
1.X射线荧光光谱法(ASTME1216-11):非破坏性元素定量分析
2.金相显微镜法(GB/T15077-2008):截面厚度及晶粒度测定
3.电感耦合等离子体质谱(ISO17294-2:2016):痕量杂质检测(ppb级)
4.白光干涉仪法(GB/T29505-2013):三维表面形貌重建
5.四点探针电阻测试(ASTMF390-11):方阻值≤0.05Ω/sq
1.XRF光谱仪(X-Supreme8000):多元素同步分析(检出限0.001%)
2.台阶仪(DektakXT):接触式厚度测量(分辨率0.1nm)
3.FIB-SEM双束系统(HeliosG4):纳米级截面制备与观测
4.AFM原子力显微镜(DimensionIcon):表面三维形貌表征
5.万能材料试验机(Instron5967):微力拉伸测试(载荷范围0.01-50kN)
6.GD-OES辉光放电光谱仪(GDA750):深度剖面成分分析
7.FTIR红外光谱仪(NicoletiS50):有机污染物定性检测
8.激光共聚焦显微镜(OLS5000):非接触式粗糙度测量
9.TGA热重分析仪(STA449F3):氧化稳定性测试(温度范围RT-1600℃)
10.EBSD系统(SymmetryS2):晶体取向分布分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析白金箔检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师